2023年のフォルダブルスマートフォンとして発表が期待されているGalaxy Z Fold5・Z Flip5(いずれも仮称)ですが、早くもZ Fold5に関しての噂が浮上しているようです。
厚みと重量が増加するとの指摘
The Pixelによると、Z Foldから開いた際の厚みが0.2mm、重量が12g増加し、それぞれ6.5mm、275gになるとのこと。そのかわりSペンのトレイが存在し、Sペンを内蔵すると主張しています。
12g増加と聞くとかなり重量化しているように感じますが、先代のZ Fold3は271g前後でした。Z Fold3から乗り換えるのであれば、さほど重量化を感じないかもしれません。
またヒンジ部分が中国メーカーなどで採用されている折り目が目立たない水滴型の形状を採用するとも噂されており、閉じた際の厚みに関しては従来機種よりも同じくらいになる可能性もあるでしょう。
未発表SoCを搭載?
さらに同記事によると、本機種は「Snapdragon 985」と称する未発表のQualcommプロセッサを搭載すると主張しています。
しかし「Qualcommが特定のメーカーの特定の機種のために特別にアプリケーションプロセッサを開発する」というケースはほぼ前例がありません。SamMobileでもこの噂に関しては否定的なようです。
にわかに信じがたいですが、とはいえGalaxy S23シリーズが特別にオーバークロックされたSnapdragon 8 Gen 2を搭載することはほぼ確定的です。このことを考えると、Z Fold5・Z Flip5で特別なSnapdragonが搭載される可能性は捨てきれません。
なお順当にいけばZ Fold5・Z Flip5は8月ごろにグローバル発表が行われます。まだまだ先であることからも、この噂はあまり鵜呑みにしない方が良いかもしれません。
参考
Galaxy Z Fold5 sử dụng CPU 4nm lạ, có khay bút S Pen (thepixel.vn)
Wild Galaxy Z Fold 5 rumor hints at S Pen holster, odd Snapdragon SoC – SamMobile
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