従来よりも少し早めの11月ごろに発表が噂されているSnapdragon 8 Gen 2(仮称)。
この次世代ハイエンドプロセッサで「高クロック版」が用意されている可能性が浮上しました。
モバイルCPU史上最高レベルのクロック数
著名リーカーであるデジタルチャットステーション(数码闲聊站)氏が「Snapdragon 8 Gen 2には3.4GHz～3.5GHzの超高クロック版が存在する可能性がある(意訳)」とWeiboに投稿しました。
現在モバイルOSで動作する端末に搭載されているCPUのクロック周波数は、高くてもSnapdragon 870や同8+ Gen 1の最大3.2GHz前後です。そのため最大3.4GHz〜3.5GHzのSnapdragon 8 Gen 2がリリースされるのであれば、モバイルCPU史上最高レベルのパフォーマンスとなりそうです。
しかし半導体の性質上、このような高クロック版は非常に限られた数しか供給されない可能性が高いです。Snapdragon 8 Gen 2は大半が通常版の供給となるでしょう。
なお同氏が以前に発言した情報を基にSnapdragon 8 Gen 2のスペックをまとめると、以下であるとされています。
- TSMC N4(4nm)製造
- 1x Cortex-X3 + 2x Cortex-A720(正しくはA715？) + 2x Cortex-A710 + 3x Cortex-A510の変則構成CPU
- Adreno 740 GPU(命名規則変更の可能性あり)
発熱の懸念あり？
クロック周波数が高ければそれだけ高いパフォーマンスが期待できますが、一方でこれに伴って増大する消費電力や発熱が懸念されます。Snapdragon 8 Gen 2は同8+ Gen 1と同等のプロセスで製造されると考えられるため、製造プロセスの微細化による電力効率の向上と発熱の低減は期待できません。
そのうえでクロック数を大幅に向上させるとなると、ゲーミングスマートフォンでない限り発熱に耐えられず、また高負荷時のバッテリー持ちも史上最悪レベルになる可能性があります。
モバイル向けのプロセッサはデスクトップ向けのそれとは異なり「バッテリーからの電力供給」「非常に限られたスペースでの使用」という厳しい制約があります。何が何でもクロック数を上げれば良いというものではないため若干の懸念はありますが、どの程度パフォーマンスが向上するのかは気になるところです。
画像:Qualcomm
参考
Arm Total Computeソリューションがコンシューマ機器のビジュアル体験を再定義し、モバイルゲームのさらなる高性能を実現 – Arm®
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