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MediaTek、同社初ミリ波対応SoC「Dimensity 1050」発表 ミドルクラスに高速通信を訴求

5G

MediaTekは、同社で初めてミリ波に対応したミドルクラスSoC「Dimensity 1050」を発表しました。

モバイル通信性能を強化

以下プレスリリースに記載があるスペックの要約です。

名称Dimensity 1050
CPU2x Cortex-A78 @2.5GHz
6x Cortex-A55 @2.0GHz
GPUMali-G610 MC3 @不明
メモリLDPPR5
ストレージUFS3.1
リフレッシュレート最大144Hz(FHD+)
Wi-Fi2.4GHz, 5GHz, 6GHz
(Wi-Fi 6E対応)
モバイル通信Sub6(FR1) 3CC @200MHz幅
mmWave(FR2) 4CC @400MHz幅
製造プロセスTSMC 6nm

CPUに関しては中程度のスペックとなっています。どちらかというと低消費電力重視の組み合わせのため、決して超高性能とは言えませんが、普段使いであれば十分な性能を発揮できるでしょう。高効率コアCortex-A55のクロック周波数は2.0GHzで、その他のDimensityと概ね同等となっています。

本GPUは単コアで見るとハイエンドのMali-G710と同様ですが、G610という名称は6コア以下において使用されます。

一方でモバイル通信はハイエンド並の性能を持ち合わせており、モバイル向けSoCとしても最高峰といえるでしょう。ミリ波対応だけでなく、Sub6のキャリアアグリゲーション性能についてもハイエンド級となっています。なおFDD周波数とTDD周波数のキャリアアグリゲーションについては、最大120MHz幅までとなっています。

競合他社の隙を突いてシェア拡大を狙う

競合他社であるQualcommのSnapdragon Mobile Platformでは、コスト削減で真っ先に削られるものの一つにモバイル通信(モデム性能)があります。そのため5Gでのキャリアアグリゲーションなどといった、高いモバイル通信性能はハイエンドSoCの付加価値のような位置づけとなっています。

MediaTekでは「モバイル通信性能が高いミドルクラスSoC」という競合が少ない市場にDimensity 1050を展開することで、新たな需要の喚起とシェアの拡大を狙っていると考えられます。

ただしいくら高性能なモバイル通信性能を持ち合わせたSoCを搭載しても、実際にその高いモバイル通信性能をどこまでスマートフォンに実装するかはメーカーの判断となります。

アンテナコストは製造においてのボトルネックとなるため、やはり性能は削られがちです。特にミリ波への対応は高い技術が要求され、それに伴いコストが大きく上昇してしまいます。


Dimensity 1050を搭載したスマートフォンは2022年第3四半期以降に発売される予定ですが、このモバイル通信の高さを活かしたミドルクラスの製品のリリースに期待したいところです。


画像:MediaTek

参考

MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表 | MediaTek

MediaTek Dimensity 1050

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