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サムスン、Galaxy S23シリーズでMediaTek Dimensity搭載を検討か

Galaxy

Galaxy S22シリーズが発表して1ヵ月ですが、早くも次期S23シリーズ(仮称)の噂が浮上しています。

本サイトでも事実と噂を照らし合わせ、考察を行いました。

アジア向けにDimensity搭載モデルを検討か?

従来よりフラグシップGalaxyは、地域・国によって異なるプロセッサ(SoC)を搭載するという展開を行っています。

例えばS22シリーズでも例に漏れず、ヨーロッパの一部でExynos 2200搭載、それ以外の地域ではSnapdragon 8 Gen 1搭載となっています。

このプロセッサの展開構成が再び変わり、新たにアジア向けにMediaTekプロセッサ搭載モデルを展開する可能性がある、とSamMobileで韓国からの新しいレポートとして報じられています。

同サイトでは「アジア向け」としか表現されていないですが、おそらくS22シリーズでSM-S90xEを展開している地域で採用されると考えられます。


S23シリーズでExynos搭載モデルの展開を見送るかどうかについては現時点で不明ですが、サムスンファウンドリにてハイエンドプロセッサの製造に問題が発生しているのはほぼ間違いないとみられます。

次期SシリーズでMediaTekプロセッサを採用するかどうかはさておき、半導体不足と先端プロセスにおける歩留まり(良品率)の低さにより、サムスンはハイエンドプロセッサの調達が困難になることを懸念しているのでないか、と筆者は予想しています。

次期Exynosなどで採用される見込みであるサムスンの3nm GAA(Gate-All-Around)プロセスでは、現在の4nmプロセスよりも更に歩留まりが低くなる(10~20%)と伝えられており、歩留まり率35%とされるSnapdragon 8 Gen 1以上に大量供給が厳しくなる見込みです。

そこで従来構造(FinFET)を踏襲しつつ微細化を実現したTSMC 3nmプロセスを採用するとみられる、QualcommのSnapdragonやMediaTekのDimensityといった次世代ハイエンドプロセッサを複数採用することで、Galaxy S23シリーズにおいてリスク分散と安定した供給を実現しようとしているのかもしれません。

出典:ETNews

否定する意見もあり

ちなみにSamMobileではGalaxy S22 FE(仮称)でもMedeiTekプロセッサを搭載する可能性があるとしていましたが、著名リーカーのYogesh Brar氏はこの噂を否定しています。

またその後のSamMobileの記事でS23シリーズにも搭載しないと報道されています。

ただS22 FEに加えてA53 Pro(仮称)でDimensity 9000を搭載するという噂が以前からあり、Galaxy AシリーズにおいてはMediaTekプロセッサが採用される可能性は十分にありそうです。

なお、Galaxy M53 5GではMediaTekプロセッサ(Dimensity 900・MT6877V/ZA)が搭載されています。


画像:MediaTek

参考

Samsung Galaxy S23 could bring a massive surprise – SamMobile

삼성 ‘반도체’가 흔들린다…“양산 코 앞인데 불량률 80%” – SBS Biz

Samsungの半導体製造に危機、3nm GAAのリスク生産の歩留まり率が10%から20% – ReaMEIZU

퀄컴 3나노 AP 파운드리, 삼성전자 대신 TSMC에 전량 맡긴다 – 전자부품 전문 미디어 디일렉 (thelec.kr)

Samsung 4nmのSnapdragon 8 Gen 1の歩留まり率は35%、次期旗艦製品はTSMC N3に一元化する可能性 – ReaMEIZU

Samsung Electronics’ 3-nano GAA ‘Tape Out’…Smooth Preparation for Mass Production of 3-nano Foundry – ETNews

The one Galaxy S22 FE and Galaxy S23 change we wanted isn’t happening – SamMobile

微博国际版 (weibo.cn)

samsung SM-M536B – Geekbench Browser

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