先日Galaxy Z Fold7のリークをお伝えしましたが、引き続き縦型折りたたみ機種のFlipも同様にAndroid Headlinesが報じました。
大きな変更はなし、価格も据え置き
参考記事によると外見に大きな変更はないとのこと。ただし、寸法は166.6 x 75.2 x 6.9mmと幅が3mm程度大きくなり、その差分はディスプレイサイズの拡大に充てられるようです。ディスプレイの折り目も更に目立たなくなります。
また、米国価格では据え置きとされていますが、Samsungの調達タイミングによっては為替分の価格変動があると考えられます。
スペック
プロセッサはExynos2500の搭載が噂されていますが、Samsung Foundryの3nm GAAはかなり歩留まりに問題があるらしく、状況は不明瞭なようです。とはいっても、国内市場はいつも通りQualcommでしょう。
カメラは前世代と変わらないようです。RAMはLPDDR5X 12GBになる模様。
まとめ
Samsung Foundryは近年赤字体質ですが、最近はGoogleのTensor G5の製造を失注しました。TSMCが3nm世代までFinFETとして、GAAを導入した2nmでは既に量産での歩留まりを9割としていることを踏まえると、見劣りすると言わざるを得ません。
iPhone 16eで話題になりましたが、SamsungはAppleと同じく、貴重な5Gモデムを内製できるメーカーですので、その製造部門にも何としても踏ん張ってもらいたいところです。
参考
Samsung Galaxy Z Flip 7 Preview: Release Date, Specs, Price & More
GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung：歩留まり向上や顧客獲得が障壁か（1/2 ページ） – EE Times Japan https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2312/27/news112.html
TSMCが圧巻の2nm技術、25年下期の量産へ歩留まり9割 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/10155/?n_cid=nbpnxt_twbn
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